【CNMO 科技音尘】近日有报谈称，苹果正在与博通合营开发一款代号为" Baltra "的新式处分器，展望将于 2026 年推出。这款处分器的主要用途是为 Apple Intelligence 劳动器提供算力复古91 丝袜，这标明苹果正在积极布局 AI 界限的基础方法开采。

苹果恒久以来强调 Apple Intelligence 功能主要通过设备端运作，但部分复杂的央求需要借助更大的言语模子进行处分91 丝袜，这些任务将被转发到苹果的劳动器上完成。为得志这一需求，苹果正在研发专为 AI 劳动器瞎想的高性能处分器。

证明《The Information》的报谈，苹果这次与博通的合营步地并非传统兴味上的齐全瞎想和坐褥外包，而是由博通提供某些关键的"芯粒"（chiplet）。芯粒是一种将处分器功能模块化的瞎想步地，苹果不错将多个芯粒组合成一颗齐全的芯片。这种步地不仅简化了制造过程，还能灵验保护苹果的举座瞎想精巧，即便合营伙伴也无法齐备了解芯片的架构。

尽管苹果还是具备了自主瞎想 Apple Silicon 处分器的才气，但 AI 劳动器的需求可能波及多处分器并诳骗命的场景。博通很可能在其中认真开发用于芯片间麇集通讯的关键组件。此外，苹果在以色列的工程团队也参与了该项酌量研发。这些工程师曾是苹果向 Apple Silicon 转型的中枢成员，足见此项酌量伏击性。

据悉，这款代号" Baltra "的处分器将由台积电采取 N3P 制程坐褥。N3P 是台积电于 2024 年 4 月发布的一项先进制程期间，展望将初次应用于 iPhone 17 Pro 的处分器上。这一制程期间具有更高的性能和能效上风，将为 AI 劳动器提供浩大的复古。

为勾通资源开发这款 AI 劳动器芯片91 丝袜，苹果据称还是取消了一款原计算用于 Mac 的高性能处分器研发。这一决定线路了苹果对 AI 期间布局的高度疼爱，以过甚在硬件资源调配上的无邪性。